Metodo di fabbricazione del chip del sensore di conduzione ossea

1. La presente tecnologia riguarda il campo tecnico dei dispositivi di sistema microelettromeccanico (mems), in particolare un chip sensore di conduzione ossea.

Tecnica di fondo:

2. Con il rapido sviluppo della tecnologia mems, è nato il chip del sensore di conduzione ossea mems (di seguito denominato chip del sensore di conduzione ossea). Un chip sensore di conduzione ossea convenzionale di solito include una piastra posteriore e una membrana vibrante disposte in modo opposto, e una massa è sospesa sul lato della membrana vibrante lontano dalla piastra posteriore. Il blocco di massa sente la vibrazione ossea generata dalla vibrazione delle corde vocali e genera vibrazione meccanica. La vibrazione meccanica del blocco di massa fa vibrare la membrana vibrante, modificando così la distanza tra la piastra posteriore e la membrana vibrante e quindi modificando il segnale di capacità, in modo da realizzare il rilevamento del segnale sonoro. . Tuttavia, la sensibilità del chip del sensore a conduzione ossea convenzionale non è molto stabile, il che ne limita il campo di applicazione.

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