Struttura dell'imballaggio, substrato, metodo di imballaggio ed elementi di implementazione della tecnologia di processo

Elementi di implementazione tecnica:

3. La presente tecnologia fornisce una struttura di confezionamento, un substrato e un metodo di confezionamento, in modo da ridurre lo stress di confezionamento generato nel processo di incollaggio del dispositivo mems.

4. In un primo aspetto, viene fornita una struttura di pacchetto, la struttura di pacchetto può includere: un dispositivo mems; Il coefficiente di dilatazione termica del materiale della classe è inferiore al coefficiente di dilatazione termica del materiale di base del dispositivo mems; e/o, il coefficiente di dilatazione termica del materiale di seconda classe è maggiore del coefficiente di dilatazione termica del materiale di base del dispositivo mems; il materiale adesivo, situato tra il dispositivo mems e il substrato, viene utilizzato per Incollare il dispositivo mems al substrato.

5. A titolo illustrativo, il dispositivo mems è un microsensore. Ad esempio, il dispositivo mems è un chip sensore, oppure il dispositivo mems è una struttura stack di un chip sensore e un chip del circuito di lettura. A titolo esemplificativo e non limitativo, nella forma di realizzazione della presente tecnologia, il dispositivo mems può essere sostituito con un microsensore.

6. A titolo illustrativo, il dispositivo mems è legato al substrato tramite un materiale adesivo, e i materiali che compongono il substrato includono il primo tipo di materiale e il secondo tipo di materiale, che possono provocare sollecitazioni e/o deformazioni dell'imballaggio generate durante l'incollaggio processo del dispositivo mems inferiore alla soglia preimpostata. In alternativa, il dispositivo mems è legato al substrato tramite un materiale adesivo, e i materiali che costituiscono il substrato includono il primo tipo di materiale e il secondo tipo di materiale, in modo che la sollecitazione e/o la deformazione dell'imballaggio generate durante il processo di incollaggio del il dispositivo mems si trova all'interno di un intervallo preimpostato Inside. In alternativa, il dispositivo mems è legato al substrato tramite un materiale adesivo, e i materiali che costituiscono il substrato includono il primo tipo di materiale e il secondo tipo di materiale, che possono controllare lo stress e/o la deformazione dell'imballaggio generato nell'incollaggio del dispositivo mems processi. A titolo esemplificativo e non limitativo, in alcuni casi, la sollecitazione del pacchetto generata durante il processo di incollaggio del dispositivo mems è zero o quasi zero. La soglia preimpostata o l'intervallo preimpostato possono essere determinati in base ai requisiti effettivi nelle applicazioni pratiche.

7. Sulla base delle soluzioni tecniche di cui sopra, nella struttura del pacchetto fornita dalle forme di realizzazione della presente tecnologia, il substrato di progettazione può essere composto da una varietà di materiali diversi, in modo che le proprietà del materiale del substrato possano essere regolate in modo controllabile. Ad esempio, regolando il rapporto tra i diversi materiali costituenti il ​​substrato o lo spessore o l'area di contatto degli strati a cui appartengono i diversi materiali, è possibile regolare in modo controllabile il coefficiente di dilatazione termica, la rigidità, la densità, ecc. del substrato. Regolando in modo controllabile le proprietà del materiale del substrato, è possibile regolare e ridurre lo stress di confezionamento del dispositivo mems (come un microsensore) a causa della mancata corrispondenza del coefficiente di dilatazione termica del dispositivo mems e del substrato durante il processo di incollaggio , regolando così la deformazione del dispositivo mems.

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